Da oltre 20 anni ci occupiamo dell'ingegnerizzazione e industrializzazione del circuito stampato applicato alla Produzione Elettronica. Nel 1987 � stata l'attivit� di partenza della nostra azienda, abbiamo lavorato su innumerevoli prodotti dal pi� basso al pi� alto livello tecnologico. Collaboriamo ogni giorno sia con piccole che con grandi aziende, tra i nostri clienti ci sono aziende di valore internazionale, vogliamo precisare per� che tutti i nostri clienti sono seguiti in egual modo. Anzi le piccole aziende si avvantaggiano della nostra esperienza maturata con i grandi gruppi. I nostri tenici qualificati ogni giorno si rendono disponibili per risolvere le problematiche pi� svariate e grazie alla notevole esperienza maturata suggeriscono le soluzioni tecniche pi� idonee, in tal modo quando il circuito va prodotto in serie non si presentano problemi funzionali.
La R3 Elettronica in base alle esigenze tecniche ed alle necessit� effettua lo sbroglio dei circuiti in : Monofaccia (monolayer), Doppia Faccia (bilayer) e Multistrato (multilayer). Su tutti i tipi di laminato o supporto : FR2, FR3, FR4, CEM1, CMS Alluminio, Flessibile, Rigido/Flessibile, Mylar, Teflon, Ceramica, ecc.. Con componenti : PTH (Pin Trought Hole), SMT (Sourface Mounting Technology), BGA, ecc..La strategia aziendale della R3 Elettronica � oggi incentrata sulle piccole e medie realt� imprenditoriali, nelle quali conta moltissimo la capacit� di assecondare ogni esigenza tecnica e di risolvere problematiche in tempi brevi.
Possiamo ingegnerizzare, documentare e duplicare schede o apparati senza documentazione tecnica ( Reverse Engineering).
Possiamo duplicare schede obsolete o fuori produzione, anche in un unico esemplare.
�
Come si articola esattamente il nostro servizio di sbroglio?
Successivamente alla progettazione di una scheda elettronica e quindi alla stesura dello schema elettrico, si passa alla fase di progettazione ed industrializzazione del circuito stampato (definita in gergo anche : sbroglio o master). Essa � un'attivit� molto delicata. La buona funzionalit� e producibilit� di una scheda elettronica dipende moltissimo anche dalla bont� di esecuzione dello sbroglio del circuito stampato.
1) In prima analisi, si verifica se i componenti presenti nello schema elettrico hanno la corretta associazione con il relativo package, altrimenti in fase di montaggio si rischia di non assemblare il componente. Si modificano in questa fase i package errati e si procede all'inserimento di quelli mancanti.
2) Si definisce poi la dimensione del circuito stampato e si posizionano i fori meccanici.
3) Si posizionano ora i componenti. Dapprima i connettori (che generalmente hanno una posizione obbligata), poi tutti gli altri componenti elettronici. Non bisogna sottovalutare questa fase, � un punto delicatissimo, da essa dipendono tutti i passaggi successivi. Un buon posizionamento dei componenti fa si che i collegamneti elettrici risultano pi� brevi e quindi meno critici. Una scheda molto complessa mal posizionata richiede quasi sempre qualche layer in pi� per lo sbroglio e pu� causare criticit� nel funzionamento.
4) Si passa poi ai collegamenti elettrici tra i componenti. A prima vista sembra un'operazione semplice in quanto il computer visualizza i collegamenti con degli assi (connessioni tipo elastici), ma non � cos�. Bisogna innanzitutto avere l'esperienza per identificare i collegamenti pi� critici e di occuparsi prima di questi. Le criticit� di uno sbroglio possono essere le pi� svariate : presenza di alte tensioni, alte correnti, segnali di debole intensit�, sensibilit� ad interferenze esterne, ecc... Bisogna quindi sapere e decidere : gli isolamneti minimi da rispettare, come dimensionare le piste e come collegarle per evitare futuri problemi funzionali.Un'altro aspetto da tenere in considerazione sono i collegamenti elettrici delle alimentazioni, generalmente si dedica poca attenzione a questo aspetto e spesso capita che si � costretti a sacrificare la sezione delle piste dove vi scorre corrente di una certa entit� o di essere obbligati a giri tortuosi per completare il collegamento.
5) Terminata la fase di sbroglio si lancia il check di controllo che permette di individuare eventuali difformit� : collegamenti non fatti, corti circuiti, isolamenti non rispettati, ecc...
6) Se tutto � Ok si generano i fileg gerber e di foratura, indispensabili per la costruzione del circuito stampato.
�
�
Affidatevi con tranquillit� alla R3 Elettronica, lo sbroglio lo facciamo a regola d'arte.
�